Войти на этот сайт можно используя свою учетную запись на
любом из предложенных ниже сервисов. Выберите сервис, на котором вы уже зарегистрированы:
-1.49
-0.38
0
05:04
21:50
01:58
12:30
Извещатели пожарные дымовые оптико-электронные ИП 212-55М, ИП 212-5АУ, ИП 212-5АС, ИП 212-4А, ИП 212-4АС Извещатель автономный пожарный дымовой оптико-электронный ИП 212-25М Извещатель пожарный газовый ИПГ-1СО Блоки искрозащитные охранно-пожарные «БиОП» Система пожарной сигнализации и управления противодымной защитой и техническими средствами оповещения зданий и сооружений «СИРЕНА-С» Сигнализаторы газовые СГ-1СH АВТОНОМНЫЙ сигнализатор загазованности СГА1-СН Система контроля загазованности Извещатель пожарный ручной ИП5-35Р Оповещатели пожарные комбинированные ОПСЗ Оповещатель пожарный световой ОП-1 (9-24В) Оповещатель пожарный светозвуковой ОПК-2 (9-24В) Устройство монтажное МУ-1 Система автономной пожарной сигнализации на базе автономного пожарного извещателя ИП 212-25М Блок управления освещением для ламп накаливания и газоразрядных ламп БУО-1 Автоматизированный монтаж SMD компонентов на Итальянской установке TWS Quadra Basic; Монтаж SMD компонентов на печатные платы любой сложности; Комбинированный монтаж, с использованием компонентов DIP (выводных), так SMD (планарных); 100% визуальный контроль каждого изделия; Ультразвуковая отмывка печатных плат и узлов высококачественными импортными растворами; Нанесение влагозащитных покрытий; Проверка, настройка, юстировка и тестирование готовых изделий; Сборка корпусных деталей и узлов; Изготовление бронзовых, алюминиевых трафаретов для нанесения паяльной пасты; Разработка печатных плат; Изготовление полного комплекта конструкторской и технологической документации; Изготовление печатных плат любой сложности. Технологические возможности предприятия по монтажу SMD: Двухсторонний поверхностный монтаж; Устанавливаем компоненты в корпусах CHIP, SOT, SO, SOD, MELF, SOP, PLCC, SOJ, TSOP, поставляемых в ленте, пенале, матричном поддоне или россыпью; Монтируем корпуса элементов от 0603 до QFP 54 x 54 мм., с шагом до 0,4 мм.; Минимальный размер платы не ограничен; Максимальный размер платы для DIP-монтажа не ограничен; Устанавливаем компоненты из россыпи; Производим монтаж опытных образцов плат без изготовления технологических трафаретов; На печатных платах не требуется технологических полей и дополнительных базирующих отверстий; Устанавливаем микросхемы с шагом менее 0,63 мм. и в корпусах типа BGA, MicroBGA.
